近期熱點(diǎn)新聞，臺灣積體電路制造股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)臺積電）于2024年8月20 日隆重舉辦歐洲晶圓廠(chǎng)動(dòng)土典禮，一時(shí)間在業(yè)內外激起千層浪。

據直線(xiàn)電機生產(chǎn)廠(chǎng)家 小編所知，去年8月，臺積電與博世、英飛凌和恩智浦半導體等重要客戶(hù)共同宣布合資成立歐洲半導體制造公司（ESMC），新工廠(chǎng)的選址臨近博世的德勒斯登廠(chǎng)，并且靠近英飛凌正在投資50 億歐元擴大的功率半導體廠(chǎng)。

ESMC預計采用臺積電28、22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS ），及16、12奈米鰭式場(chǎng)效電晶體（FinFET）制程技術(shù)，按照規劃，該工廠(chǎng)月產(chǎn)能將達到 40000片300mm（12英寸）晶圓。

說(shuō)到芯片，無(wú)論是芯片研發(fā)還是芯片封裝，都與直線(xiàn)電機緊密相關(guān)，直線(xiàn)電機加持的光刻機是芯片研發(fā)不可或缺的重要設備，而直線(xiàn)電機加持的拾放設備在芯片封裝中扮演重要角色。

昆山同茂電子有限公司是一家擁有十余年歷史經(jīng)驗的直線(xiàn)電機生產(chǎn)廠(chǎng)家 ，同茂造直線(xiàn)電機采用歐美技術(shù)標準和加工工藝，在芯片領(lǐng)域有眾多實(shí)際案例，像上海微電子（光刻機智造商）就是咱同茂的合作客戶(hù)。

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